[PV EXPO 2019] 半片、疊片、拼片、MBB多重技術疊加繼續推動瓦數成長

發佈日期: 2019 年 03 月 07 日 17:04 | 作者: | 分類: 展場直擊

2019 年首場大型太陽能展在日本東京展開,今年參與展出的模組技術仍延續 2018 年的情形:缺乏創新的技術,主要以多種技術疊加來提高模組的瓦數表現。在 EnergyTrend 所調查的 162 款模組當中,最高瓦數的產品是 HJT 疊片模組,瓦數高達 435W。72-cell的模組瓦數在今年已經逼近 400W,60-cell 也已經上看 320W,瓦數的提高是本次展會較大的看點。

根據 EnergyTrend 的調查統計,本次有 73% 的模組屬於單晶模組,多晶與 N 型各佔 15%、12%。其中,N 型模組又以 N-PERT 佔比最高,其次為 HJT。IBC 僅 SunPower 與 Toshiba 展出。

而在雙面發電、半切、MBB、疊片、拼片等疊加技術方面,N 型模組有 50% 疊加了雙面發電技術,其次為疊加半片,有 30%。單晶模組疊加比例最高的是半片,為 36%;多晶疊加半片的比例則是 33%。半片疊加比例最高,所統計的業者中有 66.7% 展出了半片模組;其次是雙面模組、MBB 模組,展出的業者比例分別是 58.3 %與 33.3%。半片也是單、多晶模組疊加比例最高的技術,顯見半片技術已相當成熟。

本次展會出現的新技術「拼片」(paving)主要是為了規避疊片專利而研發,封裝形式介於半切與疊片之間,例如 Jolywood 與 VSUN 都有展示的三角焊帶拼片模組。

進一步統計各類型技術的最高瓦數模組,可發現半片、疊片、MBB 與拼片技術對於撐高模組瓦數各有助益,但效果最好的仍是疊片,如 CSI 所展出的 HiDM Family。但因疊片有專利問題,使得拼片成為新的出路。拼片技術還可在同樣的模組面積中放入更多電池片,使瓦數表現進一步增加。在此考量下,拼片模組預計會更有市場化的空間。

統計業者:AKCOME, Astronergy, BYD, CECEP, CSI, CSUN, DMM, EG Group, ET Solar, GCL, Hanwha Q CELLS, HT Solar, HT-SAAE, JA Solar, JinkoSolar, Jolywood, Leapton, LONGi, LSIS, Panasonic, REC Solar, RISEN Energy, Seraphim, Shinsung, SUMEC, Sunport, SunPower, Suntech, Talesun, TW Solar (Tongwei), Toshiba, Trina, VSUN, Yingli, ZNshine(共36家,162款模組)

Note: 2019/3/8 針對展出模組的技術內容進行修正

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