[PV EXPO 2019] 半切模組成為標配,拼片技術可望取代疊瓦成為主流

發佈日期: 2019 年 03 月 01 日 16:33 | 作者: | 分類: 展場直擊

日本東京Smart Energy Week 2019為每年太陽能產業中的第一個登場的大型展會,參展廠商會透過此次發表新產品或新的技術,因此每年的Smart Energy Week所展出的模組具有指標性的意義。

盤點本次太陽能展會的模組重點,可以看到半片模組已成為標準配備,單晶模組向來在日本市場獲得青睞,本次的單晶模組主流瓦數已經在315W(60 Cell)。此外展示疊瓦模組的廠家也越來越多,礙於疊瓦有專利的限制,大多數廠商所展出的模組並非疊瓦,而是拼片。在MBB模組上面,可以看到MBB搭配半片的能見度非常高、甚至還有可撓式的MBB模組展出,60 Cell的瓦數可以 達到330W。

本次展會上也可以看到72 Cell的模組瓦數可以推升到400W以上,其中最高瓦數的莫過於通威太陽能,以HJT的技術推升模組瓦數到435W,為本次展會上最高瓦數的模組,中來的N型7BB半切模組讓模組瓦數提升到430W。

值得注意的是,東方日升模組採用66 Cell利用拼片技術可將模組瓦數提升到365W。其餘包含尚德、阿特斯與晶澳同樣也都採用拼片技術將模組瓦數提升到340W,最高到420W,一般來說,採用拼片的模組,基本上可以將模組瓦數提升至少20W以上,由此可見,拼片技術可望取代疊瓦,在2020年或許成為主流技術。

(撰稿:EnergyTrend 分析師 陳君盈)

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