TrendForce:2022年M10+G12市占比破50% 大尺寸趨勢加速矽晶圓價格分化

發佈日期: 2021 年 01 月 13 日 10:28 | 作者: | 分類: 分析評論

根據集邦諮詢旗下新能源研究中心集邦新能源網(EnergyTrend)分析,2021年矽晶圓環節供給量釋放加速,矽晶圓市場或出現產能相對過剩局面,有望推動矽晶圓價格下行,產品盈利性有所下降;大尺寸矽晶圓(M10/G12)成市場趨勢,企業矽晶圓-電池-組件-環節一體化佈局明顯。

M10/G12組件降本超8%,矽晶圓價格有望下探

回顧2020年矽晶圓價格走勢,上半年疫情影響疊加中國需求疲軟矽晶圓價格下滑20%,三季度終端市場需求向好,疊加上游矽料供應緊缺漲價的傳導影響,推動單晶矽晶圓漲回到年初的水準。但下半年矽晶圓產線因材料供應、限電等多方因素,升級/投產不達預期,推動四季度市場主流需求產品單晶M6矽晶圓價格持穩;至年末搶裝帶動下矽晶圓需求旺盛,G1矽晶圓資源稀缺價格小幅擡升。多晶方面,受下游需求長時間疲軟影響,海外終端需求也未見起色,使得多晶企業持續低產,12月多晶價格小幅回落。

大尺寸降本效果顯著,2021年不同尺寸的單晶矽晶圓價格可能出現分化。據產業鏈調研,對比158尺寸矽晶圓,M6/M10/G12三類矽晶圓製成的組件產品能進一步降低終端系統成本及度電成本,其中M10/G12尺寸組件降低系統成本幅度均在8%以上,降本效果顯著。隨著單晶矽晶圓新建產能逐步釋放,終端對大尺寸矽晶圓需求旺盛,2021年不同尺寸的單晶矽晶圓價格均有一定的下降空間,整體矽晶圓環節利潤有所壓縮,矽晶圓價格的分化可能更加明顯。

未來三年多尺寸並存,2022年M10+G12市占比達55%

2020-2021年整體供應鏈逐步轉向大尺寸(M10/G12)產能過渡,預計未來三年矽晶圓市場呈現多種尺寸需求共存的格局。2020年M6矽晶圓性價比優勢得到下游認可,隨著產能快速提升,下半年G1矽晶圓產能加速轉向生產大尺寸產品,市占比持續縮小。另一方面,2021年大尺寸(M10/G12)產能開始大規模釋放,預期2022年M10、G12合計市占率達到55%。觀察目前中國招投標情況,終端市場持續釋放500W以上的組件產品需求,2021年企業組件需求同比去年招標的功率顯著增大,大尺寸組件需求同比2020年有望大幅提升。

170GW產能21年落地,舊產能加速退出

2021年單晶矽晶圓市場的供給對應裝機需求偏寬鬆,預期矽晶圓環節的落後產能加速改造或退出市場。根據目前的企業擴產計畫,預計2021年單晶矽晶圓擴產產能達到357GW,僅前六大矽晶圓企業擴產規模達到110GW,預期2021年前六大矽晶圓企業產能占全球比重達到83.1%,部分矽晶圓環節新進企業和一體化組件企業向上游擴產,將矽晶圓市場帶入新的競爭局面。整體矽晶圓市場盈利性趨弱,將在一定程度上抑制企業的擴產進程,部分企業實際擴產進程可能低於預期。

大矽晶圓供應偏緊,矽晶圓擴張向低電價區轉移

2020年下半年矽晶圓市場材料供應、限電等多方因素,大尺寸(M10/G12)產能升級/投產不達預期,為保障原材料穩定供應,下游企業選擇通過長單鎖定矽晶圓出貨。包括隆基、中環、上機、京運通在內的四家企業大矽晶圓產能均被搶購。同時頭部企業進入新一輪擴產週期,大尺寸產能快速擴張,企業向雲南、四川低電價區轉移,矽料、鑄錠環節佈局一體化趨勢明顯。

摻雜、薄片化技術演進 矽晶圓厚度降至175μm

契合下游新興電池組件技術發展,2020年矽晶圓摻雜、矽晶圓厚度減薄是矽晶圓環節目前主要的技術演進方向。

矽晶圓性能方面,2020年薄片化進程繼續推進。P型矽晶圓受大尺寸化影響,在電池加工過程中碎片率增加,根據目前產業化的進程來看,市場上主流矽晶圓厚度由180μm向175μm轉換。隨著下游N型電池片、組件成本持續優化,採用100-130μm的N型矽晶圓需求逐步放量,後市N型矽晶圓中長期潛力可持續挖掘。同時2020年海外摻鎵矽晶圓專利相繼到期,摻鎵替代摻硼矽晶圓加速,進一步解決單晶PERC電池的衰減問題,對於組件提效降本作用明显。

整體而言,集邦諮詢分析認為2021年矽晶圓市場將呈現以下趨勢:

1、整體供給偏寬鬆:2021年單晶矽晶圓擴產產能達到357GW,僅前六大矽晶圓企業擴產規模達到110GW。部分矽晶圓環節新進企業和一體化組件企業向上游擴產,將矽晶圓市場帶入新的競爭局面,舊產能加速退出,部分企業實際擴產進程可能低於預期。

2、大尺寸進程提速:2020-2021年整體供應鏈逐步轉向大尺寸(M10/G12)產能過渡,中國企業佈局向雲南、四川低電價區轉移,未來三年矽晶圓市場呈現多種尺寸需求共存的格局。2021年大尺寸(M10/G12)產能開始大規模釋放,預期2022年M10、G12合計市占率達到55%。

3、價格有望下探:隨著單晶矽晶圓新建產能逐步釋放,2021年不同尺寸的單晶矽晶圓價格均有一定的下降空間;終端對大尺寸矽晶圓需求旺盛,矽晶圓價格的分化可能更加明顯。

4、技術持續優化:受矽晶圓大尺寸演進影響,矽晶圓產品薄片化的良率、碎片等問題尚待精進,主流矽晶圓厚度暫時降至175μm;下游對N型矽晶圓需求逐步釋放,中長期潛力可持續挖掘。

 

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