超能鑽石線切片解決方案二,全自動 Brick 探傷機 SEMIR 1107n

發佈日期: 2018 年 05 月 18 日 16:33 | 作者: | 分類: 產業資訊

自 2008 年多晶製程突破,G5 鑄錠席捲全球光伏以來,已歷經十個寒暑,鑄錠規格也由當年 G5 一路提升到了 G7,甚至 G8 規模!但仍難以抵擋排山倒海而來的價格競爭壓力;至此,鑽石線(金剛線)切片技術已成當前多晶行業能否延續競爭力的關鍵。

鑽石線切片之所以如此重要,即在於能夠大幅提升每公斤晶磚(Brick)得片數,進而降低每片晶片成本,僅短短不到 2 年時間,鑽石線切片技術已成為各鑄錠廠的標配,每公斤得片數也從 70 微米線徑的 55 片左右,飛快的進展到應用 65 微米線徑,每公斤得片 57 片,甚至更高的境界。

但這些假設有個前提,「斷線率必須能夠被控制!」而要能控制斷線發生率,首先就必須掌握晶錠品質!斷線發生原因複雜,參數、設備、線材、待切晶磚品質等交互影響,都關係到最終得片率。在釐清這些關鍵因素前,必須先將晶磚品質穩定下來,才有辦法接續解決釐清其他問題。換句話說,先確認晶磚內部雜質點大小、數目、分佈,是否合乎各廠自訂可進行切片製程的標準,才能較為容易的層別其他影響切片良率的因素。【提升多晶矽鑽石線切片良率,超能:關鍵在於氮化矽粉

目前業界判定晶磚品質所使用的紅外探傷機普遍存在幾個問題。首先,解析度不敷需求。以往傳統砂漿切片,對於硬質點切穿力較強,因此較細微的雜質點通常不會在晶磚品檢段先行切除,所以對於紅外探傷機的解析度要求不高;相對於傳統切片製程,鑽石線切片對於硬質點解析的要求則必須更精細、更準確,使用目前紅外探傷機將有其侷限。其次,傳統紅外探傷機即便顯示出硬質點或是其他晶體缺陷,也必須藉由品檢人員肉眼辨識才能決定是否必須切除,過多人為主觀判定因素干擾下,導致晶磚品質難以標準化,遑論鑽石切片良率控制。為解決上述問題,超能全自動 Brick 探傷機 SEMIR 1107n 就此應運而生。

超能全自動 Brick 探傷機特點:

  • 特定響應波長紅外光辨識系統,穿透度與解析度大幅提升
  • 極低功率光源。大幅減少傳統強光攝影下,光暈對雜質點尺寸辨識誤差
  • 領先業界,首創『全自動人工智慧品檢系統』。包含超高解析紅外成像、缺陷自動標示、缺陷切除自動判定、切除範圍自動劃線標記、分析結果影像自動存檔

根據上述特點,超能專業的技術服務團隊亦能根據各廠個別需求,客製化品檢準則,設定數據化、標準化的晶磚篩選條件,可大幅縮減專業品檢人力需求及培訓壓力,同時也能完全屏除因人為判定落差或失誤造成的無謂切片良率損失。以超能全自動 Brick 探傷機 SEMIR 1107n 作為現階段「鑽石線切片良率提升」的解決方案,是工程分析與成本改善的極佳利器!

(資訊、圖片來源:超能

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