國碩簽下11.4億元聯貸合約進駐太陽能產業

發佈日期: 2010 年 09 月 03 日 15:56 | 作者: | 分類: 產業資訊

近日,在台灣工銀統籌主辦下,國碩科技成功與8家銀行簽訂新臺幣11.4億元的聯貸合約。

曾以光碟片製造銷售為主的國碩,因其轉投資碩禾電子材料收益可觀,太陽能導電鋁膠在台灣的市場占率約達70%。國碩本身也計畫發展太陽能產業,將運用聯貸資金設置生產線,購入太陽能電池產業上游制程的多晶矽晶圓長晶與晶圓切割相關設備,預計2010底就可陸續生產並投放市場。

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