因應訂單需求,國碩擴產能,近日,該公司再公告募資新台幣15億元,提早在2011年Q2將產能提高至300MW。此前,國碩申辦11.4億元新台幣聯貸購買設備,預計在2011年Q1將產能擴大至100MW。
國碩負責人曾表示,在取得11.4億元聯貸後,可先於2010年底前將產能提升至50MW,並於2011年Q1再擴大到100~120MW,而2011年底前才會將產能進一步擴大至250MW~300MW。不過在供不應求的狀況下,國碩決定提前在2011年Q2就將產能拉高到300MW,並表示2011年下半年也不排除會視市場需求再有增資計劃,持續將產能提高到300MW以上。
同時,為配合產能擴充及客戶需求,並穩固長期矽晶片生產料源,國碩擬與上游供料商某歐洲多晶矽大廠簽訂供料合約,預定合約總金額為6551.54萬歐元。
近日,在台灣工銀統籌主辦下,國碩科技成功與8家銀行簽訂新臺幣11.4億元的聯貸合約。
曾以光碟片製造銷售為主的國碩,因其轉投資碩禾電子材料收益可觀,太陽能導電鋁膠在台灣的市場占率約達70%。國碩本身也計畫發展太陽能產業,將運用聯貸資金設置生產線,購入太陽能電池產業上游制程的多晶矽晶圓長晶與晶圓切割相關設備,預計2010底就可陸續生產並投放市場。